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道通科技(688208)融资融券信息(04-03)-平均寿命

道通科技(688208)融资融券信息(04-03)

K图 688208_0道通科技(688208)2020-04-03融资融券信息显示,道通科技融资余额80,232,646元,融券余额14,424,867.45元,融资买入额4,938,937元,融资偿还额4,411,083元,融资净买额527,854元,融券余量401,695股,融券卖出量12,361股,融券偿还量12,427股,融资融券余额94,657,513.45元。道通科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-04-03688208道通科技94,657,513.45融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)80,232,6464,938,9374,411,083527,854融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)14,424,867.45401,69512,36112,427沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据

道通科技(688208)融资融券信息(04-03)

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本文来源:道通科技(688208)融资融券信息(04-03) 责任编辑:象人族图片 2020年04月04日 08:35:53

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